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SPI檢測設備工作條件：
電源：三相200-240V, 50/60Hz
功率消耗：2.8KW/模組
氣源： 5kgf/cm²
使用環境溫度：10℃～35℃
使用環境濕度：25%~75%
樓板承重：500kg/ m²
外形尺寸：1265mm(前后)×820mm(左右)×1627mm(高，不含信號燈)
5.2Kohyoung SPI檢測系統設備技術指標
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序號 |
項目 |
性能指標 |
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1. |
PCB尺寸 |
50*50~510*510mm |
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2. |
PCB厚度 |
0.4~5.0 |
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3. |
最大檢測高度 |
400um |
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4. |
測量尺寸 |
150um - 10 * 10mm |
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5. |
最小焊盤間距 |
100um （150um高度以下） |
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6. |
檢測項目 |
體積，面積，高度，XY位置，連錫，形狀，共面性 |
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7. |
Z軸分辨率 |
0.37um |
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8. |
FOV大小 |
15um （30.7 * 30.7 mm） |
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9. |
FOV檢測速度 |
0.43秒 |
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10. |
相機 |
4M Pixel 高速相機 |
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機器型號 |
AST-SEL-32 |
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機器總體 |
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機器尺寸 |
L2710 x W1650 x H1635mm |
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機器總功率 |
14kw |
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機器運行功率 |
4--8kw |
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電源 |
單相 220V |
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凈重 |
1500KG |
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空氣源壓力要求 |
3-5 Bars |
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空氣源流量要求 |
8-12L/min |
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氮氣源壓力要求 |
3-4 Bars |
|
氮氣源流量要求 |
大于4立方/小時 |
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氮氣源純度要求 |
》99.998% |
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抽風量要求 |
噴霧上方：800---1000cbm/h 錫爐上方：600---800cbm/h |
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治具與 PCB板 |
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治具 |
必用 |
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治具最大尺寸 |
L450 X W600MM 注：W為機器寬度方向 |
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治具最小尺寸 |
L260 X W500MM 注：W為機器寬度方向 |
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最大焊接面積 |
L400 X W260MM 注：W為機器寬度方向 |
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PCB治具排布要求 |
在機器寬度方向(也稱Y向）為偶數排（通常為 2排或 4排） 產品寬度方向中心距范圍230--260mm，以治具寬度方向中心線對稱排列。 注：客戶在設計治具時需盡量考慮固定所有治具的產品中心距，以減少不必要的錫爐位置調整。 （如為2排，中心距指 1--2排產品中心距離；如為4排，中心距指1--3排產品的中心距離） |
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PCB板板邊 |
3mm以上 |
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控制與運輸 |
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控制系統 |
工控機+控制器 |
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運輸寬度 |
300-600MM |
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運輸方式 |
噴霧與預熱段鏈條導軌運輸，焊錫段滾輪運輸式 |
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運輸厚度 |
3----10mm （治具邊厚） |
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PCB運輸方向 |
從左到右水平運輸 |
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PCB板上凈空 |
50MM |
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PCB板下凈空 |
30MM |
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運輸承重 |
小于5kg |
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運輸導軌 |
鋁軌 |
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運輸高度 |
900+/-30mm |
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運動平臺（噴霧） |
|
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運動軸 |
X, Y |
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運動控制 |
閉環伺服控制 |
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定位精度 |
+ / - 0.05 mm |
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機架類型 |
鋼構焊接 |
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松香管理 |
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噴霧噴嘴 |
日本原產霧化噴頭X 2 |
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噴霧耐用性 |
不銹鋼 |
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助焊劑容量 |
1L |
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助焊劑容器 |
壓力罐 |
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酒精容量 |
1L |
|
酒精容器 |
壓力罐 |
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預熱部份 |
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預熱方式 |
下紅外預熱, 上紅外預熱 |
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預熱功率 |
6kw |
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溫度范圍 |
25--240c degree |
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運動平臺（焊錫） |
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運動軸 |
X,Y, Z |
|
運動控制 |
X/Z閉環伺服控制, Y手動微調 |
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定位精度 |
+ / - 0.05 mm |
|
機架類型 |
鋼構焊接 |
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焊錫部份 |
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錫爐噴嘴數量 |
2套 |
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錫槽容量 |
15 kgs x 2 |
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錫料溫控 |
PID |
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熔熱時間 |
30 Minutes |
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最高錫爐溫度 |
350 C |
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錫槽功率 |
1.2kw/爐 x 2 |
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兩噴頭間距可調 |
230mm --260mm |
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焊錫嘴 |
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小型波峰焊錫嘴 |
定制形狀 |
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錫嘴材料 |
合金鋼 |
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標配錫嘴 |
標配5個 x 2 標配5個/爐（內徑2.5mm, 3mm, 4mm, 5mm,6mm ) |
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氮氣管理 |
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加熱氮氣 |
標配 |
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氮氣PID控制 |
0 - 350 C |
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氮氣消耗/錫嘴 |
1---2m3/小時/錫嘴 x 2 |
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機器的主要技術參數：
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Item |
Specification |
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設備尺寸：W*D*H |
1000mm X 1400mm X 1647mm（不含信號燈高度） |
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設備重量 |
600kg |
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氣壓需求 |
0.6Mpa (87psi) |
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電源需求 |
200-240V,15A，單相，50/60 Hz 3Kw |
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使用環境（溫度與濕度） |
溫度：5 ℃ ～ 40 ℃；濕度：Maximum 80%RH at 31℃ decreasing to 50%RH at 40℃ |
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相機規格 |
High Speed Top 6.5M Color Camera |
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相機數量 |
1支 |
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影像解析度 |
10μm、12.5um（出貨前須先選定其中的一種） |
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取像方式 |
走停式取像 |
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取像檢測速度 |
12.5μm：51.2 cm2/sec；10μm：32.8 cm2/sec |
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光源系統型式 |
多相位光源，紅藍綠+白光LED燈源 |
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X-Y Table系統架構 |
高精度滾珠螺桿（搭配伺服馬達及移動控制器） |
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X-Y Table解析精度 |
1 μm |
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PCB傳送及夾板控制方式 |
馬達自動控制進出及氣壓夾板固定 |
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可測PCB基板尺寸 |
50 X 50 mm ～ 510 X 460mm |
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最大可測PCB板重量 |
3 Kg |
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可夾持之PCB板 厚度范圍 |
0.6 mm ～ 5 mm |
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元件與板邊的最小允許距離 |
3 mm |
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元件高度限制 |
正面：25mm。底面：40mm |
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進出板方向/PCB板流向 |
左進右出、右進左出 |
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機器實現功能：用于PCB板上開路、短路、元器件測試，報告測試結果
機器工作原理：使用直流/交流測試信號，對實裝電路板上的開路、短路、元器件進行靜態參數的測試，具備旁路隔離功能，從而保證線上路上測試的準確度，可程式化開/短路Threshold設定，適用各類產品量測電阻/電感/二極管測試，三端電容極性測試、可量測三極管、FET、SCR及Photo-Coupler、Board View功能。電腦自動學習并自動產生測試程式，電腦自動隔離點選擇功能，具PIN Contac檢查功能，整合DCB和ACB為ATM
機器的主要技術參數：
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Item |
Specification |
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設備尺寸：W*D*H |
1000mm X 900mm X 1667mm（不含信號燈高度） |
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設備重量 |
220kg |
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氣壓需求 |
Dry air 2.5-8kg/㎡,耗氣量：4liters/cycle |
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電源需求 |
100-240V Single phase,50/60Hz 500VA |
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使用環境（溫度與濕度） |
溫度：5 ℃ ～ 40 ℃；濕度：Maximum 80%RH at 31℃ decreasing to 50%RH at 40℃ |
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作業系統 |
Microsoft Windows |
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測試方式 |
六線式量測 |
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可編程測試頻率 |
100Hz,1kHz,10kHz,100kHz |
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可編程DC電壓源 |
最大值±10V maximum,解析度：10mV |
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可編程DC電流源 |
最大值100mA maximum |
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可編程AC電流源 |
最大值±10Vpp maximum,解析度：10mV |
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電阻/電容/電感
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40mohm-40Mohm /10pF-40mF/10uH-60H
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自動隔離點選擇 |
最高可達每步驟5點 |
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最大可測點數 |
TR518 SII 2650針點定 |
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可測PCB基板尺寸 |
50 X 50 mm ～ 510 X 460mm |
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最大可測PCB板重量 |
3 Kg |
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可夾持之PCB板 厚度范圍 |
0.6 mm ～ 5 mm |
|
元件與板邊的最小允許距離 |
3 mm |